実績一覧
試料作製の事例
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AL・Cu接合材試料研磨
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アルミの研磨
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AZ31マグネシウム合金の研磨
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銅（Cu）の研磨
ファイルサイズ：500KB
ＳＵＳ３０４の研磨
ファイルサイズ：268KB
Ｎｉメッキの傾斜研磨
ファイルサイズ：302KB
アルミボンディング部の断面
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断面研磨によるボンディング部の故障解析
ファイルサイズ：456KB
平面研磨によるＰＫＧ内の故障解析
ファイルサイズ：347KB
セラミックＰＫＧの研磨
ファイルサイズ：513KB
実装されたチップ受動素子の断面研磨
ファイルサイズ：803KB
実装されたチップ受動素子の平面研磨
ファイルサイズ：681KB
実装故障品の解析事例
ファイルサイズ：265KB
実装異常品の解析事例
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半田ボールの断面研磨－１
ファイルサイズ：266KB
半田ボールの断面研磨－２
ファイルサイズ：716KB
多層基板ＩＣ ＰＫＧの断面研磨
ファイルサイズ：334KB
半導体ＰＫＧ用樹脂の研磨
ファイルサイズ：190KB
鉛フリー糸半田の断面研磨
ファイルサイズ：927KB
鉛糸半田の断面研磨
ファイルサイズ：214KB
鉛フリー半田のＥＢＳＤ
ファイルサイズ：285KB
ボールペンの先端を研磨（真鍮）
ファイルサイズ：447KB
鳳仙花（ホウセンカ）の種を研磨
ファイルサイズ：8887KB
柿の種の研磨
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玉石の研磨
ファイルサイズ：591KB
小豆の平面研磨
ファイルサイズ：1,080KB
朝顔の種の研磨
ファイルサイズ：1,128KB
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